2
当前位置：广东森德仪器有限公司>>光学仪器>>金相显微镜>> 徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C
徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C是一款优秀的研究级倒置金相显微镜，专为材料科学、工业质检及科研分析设计，提供纯手动、半自动和全自动三种机型选择。其?？榛杓浦С滞干溆敕瓷涔鄄?，结合复消色差光路与智能控制系统，适配金属、陶瓷、高分子材料等复杂样品的微观结构分析，兼顾高效操作与精准成像，满足质量控制与前沿科研需求。
核心特点
优秀光学性能
复消色差光路：25mm大视野直径，消除色差与场曲，分辨率达亚微米级。
高分辨率暗场（HDF）：增强表面细节对比，清晰呈现划痕、晶界等微结构。
3D倾斜照明：无需移动样品即可多角度观察平面/反射面缺陷（如晶圆划痕、抛光瑕疵）。
智能自动化控制
闭环电动调焦：精度达0.01μm，支持高精度Z轴层扫与三维重构。
编码物镜转盘：6孔位电动物镜（适配32mm物镜），自动加载比例尺并记忆光强、光阑参数。
触摸屏交互：全自动机型配备彩色触控屏，实时显示设备状态，一键切换观察模式。
多模态观察与扩展性
六种观察模式：明场、暗场、偏光、微分干涉（DIC）、超相衬及宏观模式（35.7mm视野）。
LED智能照明：无热效应设计，色温稳定，?；っ舾醒?，确保数据可重复性。
模块化扩展：可选配专业分析软件（晶粒度、相分析、脱碳层测量），适配数码成像系统。
工业级高效设计
倒置结构：支持30kg重型样品（如铸件、电路板），无需切割或制样，提升检测效率4倍。
人体工程学镜筒：镜筒倾角15°-45°可调，适配长时间操作舒适性。
应用领域
材料科学：金属晶粒度测定、陶瓷孔隙分析、复合材料界面表征。
半导体工业：晶圆表面缺陷检测、封装工艺质量评估。
质量控制：精密零件抛光质量、涂层均匀性检测。
科研教育：高校材料学实验、微观形貌教学演示。
技术参数
| 关键指标 | 规格 |
|---|---|
| 物镜配置 | 复消色差物镜（5×-100×），支持透射/反射 |
| 调焦精度 | 闭环电动0.01μm，手动微调0.002mm/圈 |
| 观察模式 | 明场、暗场、偏光、DIC、超相衬、宏观 |
| 照明系统 | 智能LED（透射/反射），色温恒定无热损伤 |
| 数码兼容性 | 支持专业分析软件与高清摄像头联动 |
徕卡倒置金相显微镜 Leica DMi8C 优势总结
精准高效：闭环调焦+编码物镜，实验重复性提升90%，检测效率倍增。
智能无忧：自动记忆成像条件，一键恢复参数，降低操作门槛。
工业适配：倒置设计承重30kg，适配大尺寸工业件无损检测。
售后服务
质保期：整机1年，核心组件3年。
货期：45天，支持定制化配置（如全自动机型、特殊物镜）。
技术支持：免费安装培训、远程诊断、24小时响应。
